英飞凌启动300亿令吉扩建项目 马来西亚巩固全球半导体制造中心地位

"德国科技巨头英飞凌（Infineon）在马来西亚启动300亿令吉扩建项目，建设全球最大200mm碳化硅晶圆厂，创造1500个高薪职位，巩固马来西亚全球半导体制造中心地位。"

吉隆玻，2025年7月29日讯 — 德国科技巨头英飞凌科技（Infineon Technologies）今日上午10时30分正式启动其在马来西亚价值300亿令吉的扩建项目，进一步巩固该国作为全球半导体制造枢纽的地位。该项目位于吉打州居林高科技园，将建成全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率晶圆厂。

马来西亚投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁·阿卜杜勒·阿齐兹证实，该工厂的第一阶段建设已完成并投入运营。他在社交媒体X上发文表示：“这已不再是计划，而是现实。该项目将为马来西亚创造1500个高收入就业机会，并彰显国际社会对我国经济生态系统的信心。”

此前，马来西亚首相拿督斯里安华·依布拉欣在访问德国期间，与英飞凌高层进行会谈后宣布了此项投资。

除就业机会外，英飞凌还通过其中小企业供应商发展计划（2025年1月启动）助力本地经济发展。截至目前，已有139家马来西亚企业从中受益，本土供应链能力得到显著提升。

东姑扎夫鲁强调：“这是一个重要的里程碑，不仅对吉打州，更对马来西亚在全球芯片供应链中日益重要的角色意义重大。英飞凌的持续投资向世界证明，马来西亚已准备好迎接高科技、高附加值产业。”

新居林工厂将为全球新一代汽车及工业应用提供关键技术支持，进一步推动绿色能源和数字化转型发展。